[发明专利]一种可更换声学组件的定制耳机的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610044273.5 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105721972A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 杨贺捷 申请(专利权)人: 杨贺捷
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00;B33Y30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330600 江西省宜春市靖*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种可更换声学组件的定制耳机的制造方法,包括如下步骤:获得人耳内部结构3D数据,形成人耳数模文件;将人耳数模文件通过三维建模软件对定制耳机外壳的3D文件进行设计;通过加工设备形成适应耳道的定制耳机外壳;设计转接环;将转接环与定制耳机外壳紧密配合连接;设计声学组件前腔体;设计发声单元;设计声学组件后腔体;组装声学组件;将声学组件通过转接环与定制耳机外壳连接。其有益效果是:周期短、制作效率高、维修成本低、可更换声学组件。
搜索关键词: 一种 更换 声学 组件 定制 耳机 制造 方法
【主权项】:
一种可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1).获得人耳内部结构3D数据,形成人耳数模文件;(2).将人耳数模文件通过三维建模软件对定制耳机外壳的3D文件进行设计,至少包括:定制耳机外壳的声管的设计,定制耳机外壳内腔体结构的设计,转接环的限位设计;(3).通过加工设备形成适应耳道的定制耳机外壳;(4).设计转接环,至少包括:所述转接环与定制耳机外壳部分预设位配合部分的设计,所述转接环与声学组件连接部分的设计,所述转接环与声学组件前腔固定部分的设计;(5).将转接环与定制耳机外壳紧密配合连接;(6).设计声学组件前腔体,至少包括:所述声学组件前腔体与定制耳机外壳、转接环连接结构的设计,发声单元安装结构的设计,气压平衡结构的设计,所述声学组件前腔体与声学组件后腔体连接结构的设计;(7).设计发声单元,至少包括:动圈发声单元的设计,动铁发声单元的设计,圈铁发声单元的设计,蓝牙耳机模组的设计,智能耳机的设计;(8).设计声学组件后腔体,至少包括:所述设计声学组件后腔体与声学组件前腔体连接结构的设计,所述设计声学组件后腔体与发声单元位置限制结构的设计;(9).组装声学组件,至少包括:将声学组件前腔体与声学组件后腔体合并形成完整的声学共鸣腔,将发声单元固定在声学共鸣腔内,并预留孔位;(10).将声学组件通过转接环与定制耳机外壳连接。
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