[发明专利]铜选择性蚀刻液和钛选择性蚀刻液在审
| 申请号： | 201610046399.6 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105603425A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 江月华 | 申请（专利权）人： | 熙腾电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/14 | 分类号： | C23F1/14;C23F1/38 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 罗晓鹏 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜选择性蚀刻液，其由铜氧化液和铜螯合液组成，所述铜氧化液包括氧化剂和/或水，所述铜螯合液包括草酸盐、氨基羧酸和水，所述铜选择性蚀刻液pH值为6.0～8.5。所述铜选择性蚀刻液可对铜进行选择性和均匀性地蚀刻。本发明还公开了一种钛选择性蚀刻液，其由钛氧化液和钛螯合液组成，所述钛氧化液包括过氧化氢和/或水，所述钛螯合液包括亚磷酸螯合剂、铜防腐蚀剂、无机碱和水，所述钛选择性蚀刻液pH值为7～10。所述钛选择性蚀刻液可对钛进行选择性和均匀性地蚀刻。在无铅焊料凸块的制作过程中使用所述铜选择性蚀刻液和钛选择性蚀刻液进行蚀刻可在半导体基板上方便快捷地制造出尺寸重现性好的无铅焊料凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 蚀刻 | ||
【主权项】：
一种铜选择性蚀刻液，包括氧化剂和水，其特征在于还包括草酸盐和氨基羧酸，所述铜选择性蚀刻液pH值为6.0～8.5；优选地，所述铜选择性蚀刻液由铜氧化液和铜螯合液组成，所述铜氧化液包括所述氧化剂和/或所述水，所述铜螯合液包括所述草酸盐、所述氨基羧酸和所述水。
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