[发明专利]荧光粉涂敷方法在审
| 申请号： | 201610046660.2 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105702838A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 吴有第;方涛;钱诚 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L51/52;H01L25/04;H01L25/075 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 方法 | ||
【主权项】：
一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：(S01)一第一围坝胶形成于一基板；(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院，未经常州市武进区半导体照明应用技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610046660.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一体化永磁直流电动机
- 下一篇：一种磨头电机轴端防水结构
