[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

主权项

1.一种发光装置的制造方法，其特征在于包括下述步骤：准备具树脂成形体的引线框架的步骤，所述具树脂成形体的引线框架具有未被折曲的引线框架及树脂成形体且符合下述(a)～(d)，(a)于所述具树脂成形体的引线框架的上侧，以由上方观察时相互平行的多个第1切断予定线及与所述多个第1切断予定线分别垂直的多个第2切断予定线而划分的区域分别设有凹部，(b)所述凹部的底面上，所述引线框架被所述树脂成形体分割而露出，(c)所述具树脂成形体的引线框架的底面上，露出所述引线框架，(d)所述引线框架上，沿各个所述多个第1切断予定线及所述多个第2切断予定线，排列有贯穿上表面及下表面的多个切口部，所述多个切口部分别有所述树脂成形体的一部分进入；于所述凹部的底面分别载置发光元件的步骤；于所述凹部内配置被覆所述发光元件的密封构件的步骤；及获得多个发光装置的步骤，其藉由沿所述多个第1切断予定线及所述多个第2切断予定线切断所述引线框架及所述树脂成形体，获得多个发光装置，所述多个发光装置分别于沿所述第1切断予定线切断后的2切断面上，分别有所述引线框架的一部分于至少2处从所述树脂成形体的一部分露出，且于沿所述第2切断予定线切断后的2切断面上，分别有所述引线框架的一部分于至少2处从所述树脂成形体的一部分露出。