[发明专利]树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201610048858.4 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105754293A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 高桥裕之;西山智雄;白坂敏明;桑野敦司;竹泽由高 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/22;C08G59/62 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及动力用或光源用半导体装置。本发明提供一种树脂组合物，其含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、以及包含氮化物粒子的无机填充材料，在通式(I)中，R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。 |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 金属 固化 结构 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、以及包含氮化物粒子的无机填充材料，![]()
在通式(I)中，R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。
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