[发明专利]集成电路封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610049032.X | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105720021B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 汪虞;王政尧 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是关于集成电路封装件及其制造方法。根据本发明的一实施例的集成电路封装件包含：承载元件，具有相对的第一承载面及第二承载面；至少一第一集成电路元件，设置于该第一承载面；第一注塑壳体，设置于该第一承载面且塑封该第一集成电路元件；至少一第二集成电路元件，设置于该第二承载面；若干导通柱，设置于该第二承载面且经配置以与该第一集成电路元件及该第二集成电路元件电连接；及第二注塑壳体，设置于该第二承载面且塑封该第二集成电路元件与该若干导通柱，其中该导通柱远离该第二承载面的底部暴露于该第二注塑壳体外。本发明可满足电子产品日趋功能强大而尺寸缩小的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路封装件的方法，其包含：/n提供一承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，所述承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面，且所述第二承载面上设有若干导通柱；/n将多个第二集成电路元件封装于所述承载元件的第二承载面，其包含注塑形成塑封所述第二集成电路元件与所述导通柱的第二注塑壳体；/n将多个第一集成电路元件封装于所述承载元件的第一承载面，其包含注塑形成塑封所述第一集成电路元件的第一注塑壳体；/n研磨所述第二注塑壳体的底面以暴露所述导通柱远离所述第二承载面的底部；以及/n对所暴露的所述导通柱的底部作抗氧化处理；/n其中在将所述多个第二集成电路元件封装于所述承载元件的第二承载面后将所封装的中间品分为多个区块，所述多个区块中每一者包含多个封装单元；/n将所述多个区块放置并固持于承载基板框架的相应承载位置；及/n在将所述多个第一集成电路元件封装于所述承载元件的第一承载面后将所述多个区块自所述承载基板框架释放。/n
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