[发明专利]一种用于线路板通孔焊接装置及其方法在审
| 申请号： | 201610050436.0 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105562866A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 轩飞 | 申请（专利权）人： | 东莞市先飞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K101/42 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平;潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。上述装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。此外，本发明还公开了一种用于线路板通孔焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 焊接 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。
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