[发明专利]一种有机硅橡胶的腔体灌封方法有效
申请号: | 201610050931.1 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN105448747B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 吴晟杰;韩玉成;陈凯;张桂榕;宋丽娟;黄星凡;王丹 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,先对腔体进行预热处理,然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时,先对所述腔体的角落进行灌封,再沿着所述腔体的边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。本发明尤其适合于电源滤波器的腔体灌封,有效抑制气泡的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 硅橡胶 腔体灌封 方法 | ||
【主权项】:
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:具体步骤如下:第1步:将待灌封的腔体放入烘干箱中,调整温度至75‑85℃,持续烘干10‑15分钟;第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到有机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4‑6天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造