[发明专利]一种可制造性设计仿真器设计方法及系统

摘要

本发明公开了一种可制造性设计仿真器设计方法及系统，包括：接收集成电路设计版图，并将集成电路设计版图划分仿真网格；根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力；根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌；根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图。该方法在实现高精度仿真的同时，能保证计算效率，以获得计算效率和精度都能满足DFM仿真器设计的现实需求。

主权项

1.一种可制造性设计仿真器设计方法，其特征在于，包括：接收集成电路设计版图，并将集成电路设计版图划分仿真网格；根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力；根据各仿真网格的接触压力仿真执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌；根据执行化学机械平坦化工艺后各仿真网格的形貌优化所述集成电路设计版图；其中，所述根据所述集成电路设计版图及化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格的接触压力包括：以所述仿真网格为单元提取所述集成电路设计版图的版图特征；根据所述版图特征及淀积工艺数据获取淀积工艺后各仿真网格的版图特征；根据所述淀积工艺后各仿真网格的版图特征及所述化学机械平坦化工艺数据计算各仿真网格受到的接触压力；计算各仿真网格受到的接触压力包括：利用公式：计算各仿真网格受到的全局接触压力，其中，υ是泊松比，E是弹性模量，S(x)表示芯片表面形貌，a0为力平衡常数，F0(t)是t时刻的外加载荷，即芯片携载器对芯片表面的压力，L为接触区域，x为网格位置，p(x,t)为接触压力分布，ω为积分变量；基于仿真网格内提取的特征参数及全局接触压力，建立带图形特征的局部接触压力，局部接触压力包括：等效线宽区域的接触压力pW(x,t)及等效间距区域的接触压力pS(x,t)。