[发明专利]分离式栅闪存结构有效
申请号: | 201610055047.7 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105609506B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 安西琳;周俊;李赟 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/28 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种分离式栅闪存结构,通过设置部分位于L形字线栅的水平部分之上的控制栅的下表面低于浮栅的上表面使得控制栅与浮栅具有部分纵向交叠区域,以增加控制栅和浮栅的耦合面积,从而提高了控制栅对浮栅的耦合系数,进而提高了闪存写入效率;并通过设置浮栅临近擦除栅的拐角为圆角,使得在后续成膜时能形成厚度均匀质量较高的隧穿氧化层,改善了擦除衰退的现象;同时通过设置T形结构的擦除栅的水平部分位于部分浮栅之上使得擦除栅与浮栅具有部分水平交叠区域,以增加擦除栅和浮栅的耦合面积,从而提高了擦除栅对浮栅的耦合系数。 | ||
搜索关键词: | 分离 闪存 结构 | ||
【主权项】:
1.一种分离式栅闪存结构,其特征在于,包括:衬底,设置有源区和漏区;擦除栅,设置于所述源区之上;分栅结构,设置于所述源区和漏区之间的所述衬底之上,所述分栅结构包括浮栅、控制栅以及包括一个水平部分和一个垂直部分的L形字线栅,且所述L形字线栅的水平部分的上表面低于所述浮栅的上表面;其中,所述控制栅设置于所述浮栅和所述L形字线栅的水平部分之上,且部分位于所述L形字线栅的水平部分之上的所述控制栅的下表面低于所述浮栅的上表面使得所述控制栅与所述浮栅具有部分纵向交叠区域,以增加所述控制栅和所述浮栅的耦合面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610055047.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:TFT背板及其制造方法
- 下一篇:半导体器件扇出封装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的