[发明专利]一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法在审
| 申请号： | 201610062002.2 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105704943A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 葛汝田 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，涉及服务器PCBA制造领域，步骤为：1）、在返修吸嘴上加装吹风系统；2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；5）、判定profile的结果；6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。本发明可降低返修零件周围的温度敏感零件的温度，从而避免温度敏感零件的二次返修，降低产品浪费及提升返修效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 返修 成本 提高 产品 可靠性 bga 方法 | ||
【主权项】：
一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，其特征在于，具体步骤如下：1）、在返修吸嘴上加装吹风系统，确保在返修吸嘴提供热风的同时，对返修零件周围的温度敏感零件进行吹风降温；2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；5）、判定profile的结果，尤其是返修零件周围测温点的温度是否超出：6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。
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