[发明专利]一种LCOS结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 201610069018.6 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105629550A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 李端鹏;柯于鹏;杜玙璠 申请(专利权)人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 201611 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种LCOS结构及制造方法。所述LCOS结构的制造方法包括通过在框胶中形成有导电材料层,从而利用导电材料层实现了玻璃基板单元通过LCOS基底单元与电路板导通。本发明还提供了一种利用上述LCOS结构的制造方法制得的LCOS结构。相比现有技术,该LCOS的制造方法不但可以有效的缩短LCOS产品的制造工序,而且也可以解决现有技术中出现导电胶脱落或断裂,以及导电胶容易氧化的技术问题。
搜索关键词: 一种 lcos 结构 制造 方法
【主权项】:
一种LCOS结构的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:提供玻璃基板和LCOS基底;在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层,在所述LCOS基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层;在所述第一取向层中形成多个第一沟槽,暴露出第一导电层,在所述第二取向层中形成多个第二沟槽,暴露出第二导电层,所述第一沟槽与第二沟槽相对应;将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合,所述框胶位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中,所述框胶中形成导电材料层,所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接;进行切割工艺,获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元,所述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合并导通;在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合,所述LCOS基底单元与所述电路板导通。
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