[发明专利]涂层铝片以及制造该涂层铝片的工艺流程在审
申请号: | 201610071336.6 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105537090A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 朱三云 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏宇辉科技有限公司 |
主分类号: | B05D7/24 | 分类号: | B05D7/24;B05D5/06;B05D3/02;C09D163/00;C09D7/12;C09D7/00 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 陈德文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种涂层铝片,包括基材体以及板体层;因板体层包括主料以及辅助料,主料包括涂层颜料以及稀释剂;辅助料包括钙粉,色粉,消泡剂,络合物,以及流平剂。该板体层主要是环氧树脂材料构成。钻孔时,板体层能够粘住和固定钻针头的位置,起到钻针下钻时的定位效果,达到提高钻孔的孔位定位精度。因板体层表面硬度比基材体表面软,使钻针更加轻易钻透板层体表面,减少钻针的刀面磨损,能够更好保证钻针刀面的锋利度,降低了钻孔过程中因表面太硬而导致断针,可以钻孔时产生的碎屑及时排出于外部,使得被钻针钻后的钻孔内部的孔壁表面更加平整,所以达到提高钻孔的孔壁质量。本发明涂层铝片的制造工艺具有操作简单方便,加工方便。 | ||
搜索关键词: | 涂层 以及 制造 工艺流程 | ||
【主权项】:
一种涂层铝片,用于线路板钻孔时耗材方面,包括基材体以及涂覆于基材体表面的板体层;所述基材体是由金属铝片或铝箔加工而成;其特征在于:所述板体层包括主料以及辅助料,所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂;所述的辅助料包括钙粉,色粉,消泡剂,络合物,以及流平剂。
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