[发明专利]具低翘曲度的驱动晶片及其制造方法

摘要

一种具低翘曲度的驱动晶片，包含一层配置电路层、一层第一介电层，及一层第二介电层。该配置电路层包括一个金属区。该第一介电层形成于该金属区且具有多个次沟槽。该第二介电层形成于该第一介电层且具有多个主沟槽。本发明的功效，利用所述主沟槽是凹设于该第二介电层，以形成不连续表面来局部释放成膜过程中所累积的残留应力，借此达成降低晶片整体翘曲度的目的。本发明另提供一种制造上述具低翘曲度的驱动晶片的制造方法。

主权项

一种具低翘曲度的驱动晶片，包含一层配置电路层、一层第一介电层，及一层第二介电层，该配置电路层包括一个具有一个连接面的金属区，该第一介电层形成于该金属区的该连接面，并包括一个相反于该连接面的第一顶面，该第二介电层形成于该第一介电层的该第一顶面，并包括一个相反于该第一顶面的第二顶面，其特征在于：该第二介电层还包括多个自该第二顶面朝该第一介电层凹设的主沟槽，该具低翘曲度的驱动晶片还包含一种用于填设所述主沟槽的主绝缘材。