[发明专利]IC卡整张大料的铣槽方法及实施该方法的铣槽装置有效
| 申请号： | 201610076917.9 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105642980B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李开泰;唐广文 | 申请（专利权）人： | 沈阳友联电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/28 | 分类号： | B23C3/28 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及IC卡的上游制卡领域，具体地说是一种IC卡整张大料的铣槽方法及实施该方法的铣槽装置，整张大料上按印刷排版被划分为M行、N列的多张IC卡基，整张大料由主通道上被搬运至铣槽工位后定位，由铣槽部装上至少一列的铣头对整张大料至少一列上的各张IC卡基同时进行铣槽，铣槽部装上的整列铣头具有X轴、Y轴、Z轴三方向的移动自由度，整张大料一列或多列上的各张IC卡基完成铣槽后，整张大料以一列或多列步进至其他列进行铣槽，直至将整张大料上M行、N列的各张IC卡基全部完成铣槽。本发明可以大大提高制卡的效率，同时节省了输送时间，并且可以在外在因素不变的情况下，延长设备使用寿命，提高了生产过程中的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | ic 卡整张 大料 方法 实施 装置 | ||
【主权项】：
一种IC卡整张大料的铣槽方法，其特征在于：整张大料(4)上被划分为M行、N列的多张IC卡基(5)，所述整张大料(4)由主通道上被搬运至铣槽工位后定位，由铣槽部装(3)上至少一列的铣头对所述整张大料(4)至少一列上的各张IC卡基(5)同时进行铣槽，所述铣槽部装(3)上的整列铣头具有X轴、Y轴、Z轴三方向的移动自由度，所述整张大料(4)一列或多列上的各张IC卡基(5)完成铣槽后，所述整张大料(4)以一列或多列步进至其他列进行铣槽，直至将所述整张大料(4)上M行、N列的各张IC卡基(5)全部完成铣槽。
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