[发明专利]一种晶圆级封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610078264.8 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105552054B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;周海峰;文彪;凌方舟;蒋乐跃 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并位于第二半导体圆片的第二表面；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于第二半导体圆片的第二表面和/或沟槽上方，其包括多个连接部和/或多个焊垫部，且连接部填充对应的连接孔。与现有技术相比，本发明可以以低成本/小封装面积方式实现多功能集成IC(集成电路)/MEMS器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装结构，其特征在于，其包括：堆叠圆片，其包括第一半导体圆片和第二半导体圆片，每个半导体圆片包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、集成于该半导体圆片上的多个半导体模块，各个半导体模块在半导体圆片的第一表面具有数个连接焊盘，第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面通过胶层键合，以形成第一半导体圆片和第二半导体圆片间的堆叠，其中，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并自所述第二半导体圆片的第二表面延伸至所述第二半导体圆片内；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至所述第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于所述第二半导体圆片的第二表面和/或所述沟槽上方，其包括与所述多个沟槽分别对应的多个重分布区，每个重分布区包括多个连接部和/或多个焊垫部，每个重分布区的连接部填充对应的连接孔。
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