[发明专利]电路板的智能测试方法和智能测试系统在审
| 申请号： | 201610078998.6 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN107037349A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王中华 | 申请（专利权）人： | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 110136 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及测试领域，公开了一种电路板的智能测试方法和智能测试系统，该测试方法包含如下步骤预先获取电路板的M个待测模块所需的测试时间，M为自然数。为每个待测模块分别配置一个测试组，每个测试组包含至少一台测试仪，测试仪用于测试本测试组对应的待测模块。其中，测试组包含的测试仪的数量与对应的待测模块所需的测试时间呈正比。在需要对电路板进行测试时，将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪，供各测试仪分别对该待测电路板的M个待测模块进行测试。采用了该智能测试方法的智能测试系统能够防止电路板在测试过程中发生积压，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 智能 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板的智能测试方法，其特征在于，包含如下步骤：预先获取电路板的M个待测模块所需的测试时间，所述M为自然数；为每个所述待测模块分别配置一个测试组，每个测试组包含至少一台测试仪，所述测试仪用于测试本测试组对应的待测模块；其中，所述测试组包含的测试仪的数量与所述对应的待测模块所需的测试时间呈正比；在需要对电路板进行测试时，将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪，供各测试仪分别对该待测电路板的M个待测模块进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳晨讯希姆通科技有限公司，未经沈阳晨讯希姆通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610078998.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体芯片热阻在片测试装置及方法
- 下一篇：一种应用于产品包装的输送机构
