[发明专利]一种非接触无损伤的测量外延SOI外延层电阻率的方法有效
申请号: | 201610079153.9 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN107026097B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 付超凡;柳清超;高文琳 | 申请(专利权)人: | 沈阳硅基科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
地址: | 110179 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种非接触无损伤的测量外延SOI外延层电阻率的方法,该方法针对外延SOI外延层进行电阻率的测量,为了达到测量精准的效果,首先对外延SOI表面进行特定的预处理,使表面的缺陷及电学参数达到所需要求。再施加特定电压,根据C‑V曲线算出电阻率。最终结果误差小于0.1%。本发明为非接触式测量,具有非破坏性、无损伤性、可重复利用等优点。在实际生产中,被测外延SOI仍然可以使用。大大的提高了产品良率,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 损伤 测量 外延 soi 电阻率 方法 | ||
【主权项】:
一种非接触无损伤的测量外延SOI外延层电阻率的方法,其特征在于:所述外延层为P型或N型,测试过程包括如下步骤:(1)将外延SOI产品放入反应室;(2)反应室中通入臭氧或者同时通入臭氧和水蒸气,通入时间为3‑10秒,以使反应室内成为臭氧或者臭氧和水蒸气的环境;(3)反应室中通入气体的同时加热至200‑400℃;(4)在200‑400℃条件下,气体通入时间保持100‑300秒,用于在外延SOI表面产生一层自然氧化层;(5)反应室加热至400‑600℃,在400‑600℃条件下,气体通入时间保持100‑500秒,用于使步骤(4)产生的氧化层更加致密;(6)反应室中通入氮气,使反应室降温至室温;(7)取出外延SOI放入测试台上,同时施加主电压和偏移电压;主电压范围为1‑3V,偏移电压小于4V;(8)通过A‑CV法测量得到外延SOI外延层电阻率值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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