[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610079405.8 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN107041068B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 孙永祥;陈钦 | 申请（专利权）人： | 毅嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;马强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括电路板及粘着层。电路板具有位于相反侧的第一板面与第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域。电路板包含有设置在第一板面上的导电线路，并且导电线路至少部分位于预定区域上。粘着层无间隙地形成于电路板的第一板面的预定区域上，并且位于预定区域上的导电线路的部位无间隙地被粘着层所包覆，而粘着层的远离电路板的表面定义为粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。因此，提供一种成本低且粘着效果好的电路板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括以下步骤：a)提供一电路板，其中，所述电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述第一板面定义有一预定区域，并且所述电路板包括设置在所述第一板面上的至少一导电线路，所述导电线路至少部分位于所述预定区域上；b)将所述电路板设置于一生产设备内；c)所述生产设备通过网版印刷方式将一压敏胶体覆盖在所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上，以形成厚度为30μm至350μm的一压敏胶层，所述压敏胶层覆盖于位于所述预定区域上的至少一所述导电线路的部位，并且所述压敏胶层的远离所述电路板的表面呈平面状；以及d)所述生产设备固化所述压敏胶层以形成一粘着层，以使所述粘着层无间隙地形成于所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上；其中，所述粘着层的远离所述电路板的表面定义为一粘贴面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于毅嘉科技股份有限公司，未经毅嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610079405.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铸造铜合金翻边法兰套自润滑轴承
- 下一篇：散热装置与电子系统
