[发明专利]LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用。该制备方法是将含羟基和苯基有机硅化合物、环氧基硅烷、酯基硅烷和溶剂在室温下搅拌均匀，加入钛酸酯催化剂，在温度为25～60℃下反应6～15h，然后在真空度为0.05～0.098MPa、温度为60～140℃下继续反应2～6h，制得含环氧基和酯基的高折射率有机硅粘接促进剂。本发明制备的粘接促进剂折射率高，与LED封装高折射率加成型硅胶的相容性好，可以显著提高硅胶的粘接性能，特别是对聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸1,4‐环己烷二甲醇酯和聚碳酸酯等塑料基材的粘接性能，可广泛应用于LED器件封装领域。

主权项

LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特征在于：将含羟基和苯基有机硅化合物、环氧基硅烷、酯基硅烷和溶剂在室温下搅拌均匀，加入反应物总质量0.2％～5％的钛酸酯催化剂，在温度为25～60℃下反应6～15h，然后在真空度为0.05～0.098MPa、温度为60～140℃下继续反应2～6h，得到含环氧基和酯基的高折射率有机硅粘接促进剂；所述含羟基和苯基有机硅化合物的结构通式为：其中，Me为甲基，Ph为苯基，a为0～10，b为0～20，c为0～10，b+c>0；所述含羟基和苯基有机硅化合物与环氧基硅烷和酯基硅烷总量的摩尔比为0.8:1～2.5:1；所述环氧基硅烷与酯基硅烷的摩尔比为0.3:1～5:1。