[发明专利]多工作台或多腔体检测系统有效
| 申请号： | 201610082232.5 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105702597B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 马卫民;孙伟强 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 胡良均 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种检测系统。根据本发明一方面，检测系统包括多工作台或多腔体，其中腔体或工作台(N≥2)被布置成形成一个或多个路线用于晶片或掩模的检测。每个腔体中(或在每个工作台)的检测流程通过其在路线中的次级和所用的相对镜筒确定。对于具有N个腔体或工作台的系统，可以同时处理最大数量N个晶片或掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 体检 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电子束检测系统，包括：控制器；第一检测站，定位成接收样品以便在其中进行第一类型检测；和至少两个第二检测站，配置成执行第二类型检测，其中所述控制器被引起执行控制模块，所述控制模块配置成当样品完成第一类型检测时从至少两个第二检测站中确定一个第二检测站，使得第一检测站和第二检测站之间的时间间断最短并且检测精度被逐步提高，其中检测系统包括总的N个检测站，所述总的N个检测站包括第一检测站和至少两个第二检测站，在检测系统中同时处理最大数量N个样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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