[发明专利]一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置在审
| 申请号： | 201610088119.8 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107087342A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 易毕;马峰超 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，其中，该加工方法包括确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本发明有效地解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，达到了降低串扰，提升电气性能的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接器 pcb 及其 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于连接器压接的PCB板，其特征在于，包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。
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