[发明专利]紫外光发光二极管封装方法在审
| 申请号： | 201610093697.0 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107086262A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 钱文正;吴上义 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种紫外光发光二极管的封装方法，包含以下步骤(S1)提供一承载片，该承载片连接有正负二个电极；(S2)固定一紫外光芯片于承载片上，电连接电极；(S3)覆盖透明热固型含硅氧溶液于紫外光芯片；以及(S4)进行热固化制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外光 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种紫外光发光二极管的封装方法，包含以下步骤：(S1)提供一承载片，该承载片上连接有一电极；(S2)固定一紫外光芯片于该承载片上，电连接该电极；(S3)覆盖一透明热固型含硅氧溶液于该紫外光芯片；以及(S4)进行一热固化制作工艺。
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