[发明专利]发光二极管封装以及承载板有效
| 申请号： | 201610095898.4 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514249B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装以及承载板。该发光二极管封装具有横贯芯片座的多个沟槽，用以提供一机械连接，以强化芯片座与绝缘材间的结合，并降低可能发生于芯片座及绝缘层间的脱层的可能性。位于沟槽内及电极与芯片座间的间隙内的绝缘层共同形成一阻隔部，而阻隔部定义出一芯片承载区，以使光转变层限位于阻隔部内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片座 发光二极管封装 绝缘层 阻隔 芯片承载区 机械连接 承载板 绝缘材 电极 脱层 横贯 承载 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装，包括：导线架，具有芯片座及至少一电极，该至少一电极经由至少一间隙而与该芯片座隔离，该芯片座包括一沟槽，该沟槽的一端连接该至少一间隙，该至少一间隙及该沟槽定义该芯片座的一芯片承载区；绝缘材，部分地包覆该导线架以暴露一部分该芯片座的一上表面及一部分该至少一电极，且该绝缘材部分地填入该至少一间隙及该沟槽；以及发光二极管芯片，配置于暴露的该芯片座的该上表面上，且位于该沟槽及该间隙之间。
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