[发明专利]一种氢化可的松双相缓释片剂组合物有效
申请号: | 201610099697.1 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN107115308B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 李静;王淑丽;韩昆颖;金玉鑫 | 申请(专利权)人: | 天津金耀集团有限公司 |
主分类号: | A61K9/22 | 分类号: | A61K9/22;A61K9/32;A61K31/573;A61K47/10;A61K47/32;A61P5/44 |
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地址: | 300171 天津市河*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种氢化可的松双相缓释片剂组合物,其特征在于氢化可的松被包含于延长释放片剂核心内和所述片剂核心上的立即释放包衣内,所述延长释放片剂核心,按延长释放片剂核心的重量百分比计算,包含的聚乙烯吡咯烷酮0.5~1%;卡波姆10~30.2%;聚氧乙烯200k 8~20.2%;聚氧乙烯7000k 10.1~30.1%;微晶纤维素20.1~35.2%;预胶化淀粉占5.3~16.6%;胶态二氧化硅占1~2%;硬脂酸镁占1~2%;存在于所述延长释放片剂核心中的氢化可的松的量为氢化可的松总重量的80%到74%。 | ||
搜索关键词: | 一种 氢化 可的松 双相缓释 片剂 组合 | ||
【主权项】:
一种氢化可的松双相缓释片剂组合物,其特征在于包含:(a)1‑80mg的氢化可的松,其被包含于延长释放片剂核心内和所述片剂核心上的立即释放包衣内;(b)所述延长释放片剂核心,按延长释放片剂核心的重量百分比计算,包含的聚乙烯吡咯烷酮0.5~1%;卡波姆10~30.2%;聚氧乙烯200k 8~20.2%;聚氧乙烯7000k 10.1~30.1%;微晶纤维素20.1~35.2%;预胶化淀粉占5.3~16.6%;胶态二氧化硅占1~2%;硬脂酸镁占1~2%;存在于所述延长释放片剂核心中的氢化可的松的量为氢化可的松总重量的80%到74%;(c)所述立即释放包衣内包含氢化可的松和速释包衣膜,所述速释包衣膜含有包衣材料、增塑剂和抗粘剂,存在于所述立即释放包衣内的氢化可的松的量为氢化可的松总重量的20%到26%。
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