[发明专利]集成电路的高密度图案化材料

摘要

本发明公开了一种集成电路，包括多个条状材料以及多个着陆区。条状材料位于一基板上，条状材料包括多个条S(i)，i从3至n的每条S(i)具有一第一区段及一第二区段，第二区段通过一间隙与第一区段分开。着陆区包括多个着陆区A(i)，i从3至n‑2的每个着陆区A(i)连接多个条状材料中的条S(i)的一第一区段至多个条状材料中的条S(i+2)的一第二区段，且设置于条S(i+1)中的第一区段与第二区段之间的间隙。条S(i)在正交于多个条状材料的一方向上具有一第一间距，着陆区A(i)在正交于多个条状材料的方向上具有一第二间距，第二间距为第一间距的两倍。

主权项

1.一种集成电路，包括：多个条状材料，位于一基板上，该多个条状材料包括多个条S(i)，i从3至n的每该条S(i)具有一第一区段及一第二区段，该第二区段通过一间隙与该第一区段分开；以及多个着陆区，该多个着陆区包括多个着陆区A(i)，i从3至n‑2的每该着陆区A(i)连接该多个条状材料中的条S(i)的一第一区段至该多个条状材料中的条S(i+2)的一第二区段，且设置于条S(i+1)中的第一区段与第二区段之间的间隙；其中所述条S(i)在正交于该多个条状材料的一方向上具有一第一间距，所述着陆区A(i)在正交于该多个条状材料的该方向上具有一第二间距，该第二间距为该第一间距的两倍；所述着陆区中相邻的着陆区A(i)与A(i+1)在平行于该多个条状材料的该方向上具有一间距，该间距与条S(i+1)的第一区段与第二区段之间的间隙的长度相等。