[发明专利]移动终端、软硬结合板及其制造方法

摘要

本发明提供一种软硬结合板，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。

主权项

一种软硬结合板，其特征在于，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔，且所述第一通孔邻近所述第一连通孔的边缘与所述第一连通孔邻近所述第一通孔的边缘之间设有间距。