[发明专利]一种软硬结合板及移动终端在审
| 申请号： | 201610105400.8 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105578755A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔连接所述第二元件层与所述第二接地层。本发明中所述接地层与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构强度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板，其特征在于，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中镀铜以电性连接所述第二元件层与所述第二接地层。
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