[发明专利]软硬结合板及终端在审
| 申请号： | 201610105727.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105682354A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层。通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 终端 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。
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