[发明专利]头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫有效
申请号: | 201610105943.X | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN107132654B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 陈韦仁;张志麟 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01 |
代理公司: | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫。头戴式电子装置包括壳体组件。壳体组件包括相对的内表面及外表面,其中内表面包括至少一内孔洞,外表面包括至少一外孔洞,内孔洞与外孔洞连通且位置错开。本申请更提出一种头戴式电子装置软垫。 | ||
搜索关键词: | 头戴式 电子 装置 软垫 | ||
【主权项】:
1.一种头戴式电子装置,其特征在于,包括:/n壳体组件,包括相对的内表面及外表面,其中该内表面包括至少一内孔洞,该外表面包括至少一外孔洞,该至少一内孔洞与该至少一外孔洞连通且位置错开;/n电子主体;以及/n延伸件,延伸自该电子主体,且适于接触使用者,该电子主体与该延伸件的至少一者包括该壳体组件,/n其中该延伸件从该电子主体的边缘凸伸出来而呈中空罩的形状,该至少一内孔洞与该至少一外孔洞位于该延伸件上,/n其中该延伸件包括连接于该电子主体的支撑部及配置在该支撑部上的软垫,该软垫用来接触使用者的脸部,该支撑部包括该至少一内孔洞与该至少一外孔洞,其中该至少一内孔洞的面积大于该至少一外孔洞的面积。/n
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