[发明专利]软硬结合板及终端在审
| 申请号： | 201610109685.2 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105555020A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间。所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 终端 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并位于与所述基材层相背一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜，并且位于与所述铜箔层相背一侧，所述钢补强靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强。
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