[发明专利]PCB板和PCB板的设置方法在审
| 申请号： | 201610112591.0 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105682344A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李鸿雪;徐敏燕;张卓立 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;罗朗 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板和PCB板的设置方法，所述PCB板包括至少两层导电层，相邻两层导电层之间设有半固化片层，其特征在于，所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层，所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。本发明通过在PCB板的至少一侧边设置与PCB板的导电层电连接的导电金属层，由于是设置在PCB板的侧边，因此没有半固化片层的阻隔，能够更良好地与导电层实现电连接，且将每一导电层内的回路的地统一连接至导电金属层，增强了每一导电层对地的连通性。而由于导电金属层暴露在外界的面积增大，因此防静电能力大大增强。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 设置 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板，包括至少两层导电层，相邻两层导电层之间设有半固化片层，其特征在于，所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层，所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。
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