[发明专利]一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料在审
| 申请号： | 201610123600.6 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105777106A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;张帅;吕笑松;孙正;张宁 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，化学式为(Bi1.5Zn0.15Ca0.35)(Zn0.5Nb1.45Sn0.05)O7。先按化学式称量配料，经过球磨、干燥、烘干，过筛，于750℃下煅烧，合成主晶相，再外加质量百分比为0.75％的聚乙烯醇，球磨、烘干、过筛后，压力成型为坯体；再将坯体于925～1000℃烧结，保温4小时，制成低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料。本发明具有较低的烧结温度为(925～1000℃)，较高介电常数(90～110)，低的介质损耗(tanδ＝4.2～9.5×10‑4)，较小的电容量温度系数(‑87～‑166×10‑6/℃)，满足了低温共烧陶瓷系统(LTCC)技术的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 损耗 陶瓷 电容器 介质 材料 | ||
【主权项】：
一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其化学式为(Bi1.5Zn0.15Ca0.35)(Zn0.5Nb1.45Sn0.05)O7。低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料的制备方法，具有如下步骤：(1)将原料Bi2O3、Nb2O5、CaCO3、ZnO、SnO2按(Bi1.5Zn0.15Ca0.35)(Zn0.5Nb1.45Sn0.05)O7化学式称量配料；(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨4小时；将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干，烘干后过40目筛，获得颗粒均匀的粉料；(3)将步骤(2)处理后的粉料于750℃下煅烧4小时，合成主晶相；(4)在步骤(3)合成主晶相的粉料中外加质量百分比为0.75％的聚乙烯醇，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨12小时，烘干后过80目筛，再用粉末压片机以4MPa的压力压成坯体；(5)将步骤(4)成型后的坯体于925～1000℃烧结，制成低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料；(6)测试制品的高频介电性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610123600.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
