[发明专利]一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法有效

专利信息
申请号: 201610123989.4 申请日: 2016-03-04
公开(公告)号: CN105696033B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 陈春;张兵;赵建龙 申请(专利权)人: 昆山艾森半导体材料有限公司
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于电镀技术领域,涉及一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法,其中电镀锡添加剂的组分和重量百分比为非离子表面活性剂3‑5%、β‑萘酚聚氧乙烯醚5‑10%、烷基糖苷1‑3%、硫二甘醇乙基化物1‑3%、邻苯二酚1‑2%,其余为去离子水。本发明可以使锡电镀液在20‑25℃温度下的电镀效果达到未添加时40‑50℃的电镀效果,这样降低了电镀时的能耗,更加绿色环保。
搜索关键词: 一种 镀锡 添加剂 及其 制备 方法 使用方法
【主权项】:
一种电镀锡添加剂,其特征在于:由非离子表面活性剂、β‑萘酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、硫二甘醇乙基化物、邻苯二酚以及去离子水组成,其各组分重量百分比配比为:非离子表面活性剂3‑5%、β‑萘酚聚氧乙烯醚5‑10%、烷基糖苷1‑3%、硫二甘醇乙基化物1‑3%、邻苯二酚1‑2%,其余为去离子水;所述非离子表面活性剂型号为Triton CF‑10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山艾森半导体材料有限公司,未经昆山艾森半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610123989.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top