[发明专利]一种智能卡卡壳的加工方法在审
| 申请号： | 201610124447.9 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105643963A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 万天军;赵晓青;刘超 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/00 | 分类号： | B29D7/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈蜜 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种智能卡壳体的加工方法，其包括以下步骤，（1）使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于安装电子模组的槽位；（2）在基片的槽位处开设避空孔；（3）在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。本申请所述的加工方法生产出的智能卡，槽位平整，厚度一致，生产效率高，良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 卡壳 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：其包括以下步骤，（1）使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于放置电子模组的槽位；（2）在基片的槽位处开设用于安装所述的电子模组的避空孔；（3）在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。
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