[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板

摘要

本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板，所述无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：(A)无卤环氧树脂16‑42重量份；(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5‑4.8重量份；(C)含磷双酚固化剂10‑28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000‑6500；(D)二氧化硅30‑70重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的半固化片及印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。

主权项

1.一种无卤热固性树脂组合物，其包含：(A)无卤环氧树脂16‑42重量份；(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5‑4.8重量份；(C)含磷双酚固化剂10‑28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000‑6500；所述含磷双酚固化剂中磷含量占含磷双酚固化剂的8wt％‑10wt％；(D)二氧化硅30‑70重量份；(E)固化促进剂；以组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(D)的添加量之和为100重量份计，所述组分(E)固化促进剂的添加量为0.01‑1重量份；所述含磷双酚具有如下结构：式中，n为2‑20的任意整数。