[发明专利]一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法

摘要

一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法，方法步骤如下：对覆铜板进行裁切；将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合，将线路板放入其中，再将线路板取出；线路板在安装元器件的位置进行打孔；配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子1份，均匀混合；在PCB板表面全部覆盖胶膜；取二甲苯溶液，涂抹于覆盖有胶膜的PCB板相应的位置；将PCB板放入电镀槽，启用电镀槽；取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成局部镀铜。通过采用本发明的工艺，可以在生产过程中根据发现的问题随时调整镀铜操作。

主权项

一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法，其特征在于：方法步骤如下：a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板，对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；b.取转印纸，转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机，得到线路板；c.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3份，均匀混合,得到的线路板腐蚀溶液，将步骤b中得到的线路板放入线路板腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；d.将步骤c中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔，得到PCB板；e.配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份氯离子1份，均匀混合，得到镀铜溶液；f.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45‑55℃的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；g.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60‑70℃的环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB板的部位；h.将步骤e得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤g中得到的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜；取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操作。