[发明专利]工艺液体供给方法及装置有效
| 申请号： | 201610126910.3 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107170693B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张修凯;张宏文 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工艺液体供给方法及装置，所述方法包含：控制第一工艺液体喷洒单元在基板的中心位置的上方停留并喷洒第一工艺液体，同时控制第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘，并且喷洒第二工艺液体；升高所述第一工艺液体喷洒单元的位置，停止所述第一工艺液体的喷洒及控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的所述中心位置的上方并继续喷洒所述第二工艺液体；以及控制所述第一工艺液体喷洒单元移动至第一原点及所述第二工艺液体喷洒单元自所述中心位置朝远离第二原点的方向移动并继续喷洒所述第二工艺液体。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 液体 供给 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种工艺液体供给方法，适用于基板处理，其特征在于，所述工艺液体供给方法包含：控制一第一工艺液体喷洒单元在所述基板的中心位置的上方停留并喷洒一第一工艺液体，同时控制一第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘，并且开始喷洒一第二工艺液体；升高所述第一工艺液体喷洒单元的位置，停止所述第一工艺液体的喷洒及控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的所述中心位置的上方并继续喷洒所述第二工艺液体；以及控制所述第一工艺液体喷洒单元移动至一第一原点及所述第二工艺液体喷洒单元自所述中心位置朝远离一第二原点的方向移动并继续喷洒所述第二工艺液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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