[发明专利]双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610129795.5 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107172808A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 黄洪光;李顺隆 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法，双面直接镀铜陶瓷电路板包括陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，两表面通过预设的贯穿孔连通；分别形成于所述两表面上的金属线路层；导电浆料，其填充并固化于所述贯穿孔内以导通两表面上的金属线路层。本发明公开的双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法旨在提供双面直接镀铜陶瓷电路板两面电路单元连接导通的解决方案，降低制程要求，提高导通结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 直接 镀铜 陶瓷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于，包括：陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，所述两表面通过预设的贯穿孔连通；分别形成于所述两表面上的金属线路层；导电浆料，其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。
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