[发明专利]卤代烃聚合物涂层

摘要

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

主权项

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，其中：所述涂层(a)覆盖所述多条导电轨的至少一部分；(b)是通过等离子体沉积选自全氟烷烃、全氟烯烃和全氟炔烃的前体化合物可获得的氟代烃聚合物；以及(c)具有从10纳米到2微米的厚度；以及至少一条导线，其通过引线接合连接到至少一条导电轨，所述引线接合穿过所述涂层来形成，而没有预先去除所述涂层，以便所述引线接合邻接所述涂层，其中所述引线接合在所述基底的特定区域处形成，在形成所述引线接合之前，所述涂层不从所述基底的所述特定区域去除，以及所述引线接合的形成通过选择性地从所述基底的所述特定区域去除所述涂层来改变在所述特定区域处的所述涂层，而不改变在所述基底的其他区域处的所述涂层。