[发明专利]电子封装件及其半导体基板与制法有效
| 申请号： | 201610132896.8 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107123631B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;叶懋华;李宏元;彭仕良;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其半导体基板与制法，该半导体基板包括：基板本体、多个贯穿该基板本体的导电穿孔、以及形成于该基板本体中而未贯穿该基板本体的至少一柱体，以于该半导体基板受热时，该柱体能调整该基板本体于上、下侧的伸缩量，使该半导体基板上、下侧的热变形量相等，而避免该半导体基板发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 半导体 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板，其特征为，该半导体基板包括：/n一基板本体，其表面定义有一中央区与环绕该中央区的外围区；/n多个导电穿孔，其形成于该基板本体的中央区中且贯穿该基板本体；以及/n多个柱体，其形成于该基板本体的外围区中且未贯穿该基板本体，其中，该柱体含有导电材，部分该柱体位于该基板本体的上侧，部分该柱体位于该基板本体的下侧。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610132896.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有柔顺且止裂的互连结构的半导体器件
- 下一篇：半导体装置及熔丝的切断方法
