[发明专利]基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法有效
| 申请号： | 201610141776.4 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105682364B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞;陆猛 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，包括以下步骤：准备至少两个芯板和粘接层；将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽。该基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法采用铜箔阻流技术，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响阶梯槽空间等问题；规避了镭射加工盲槽的工艺，解决了镭射高温影响引起的阶梯槽底部分层、起泡风险；粘结层厚度稳定，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求；降低了成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 芯板 阻流 通槽 铜箔 粘接层 深度一致性 压合 加工 蚀刻 起泡 高温影响 厚度稳定 界面空洞 客户需求 镭射加工 生产效率 铜箔蚀刻 粘结层 分层 镭射 流胶 盲槽 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：①准备至少两个芯板和粘接层；②将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；③将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；④将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽；其中：所述阻流图形的厚度与所述粘接层的厚度一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏普诺威电子股份有限公司，未经江苏普诺威电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610141776.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安装结构体和BGA球
- 下一篇：一种柔性电路板及其显示器
