[发明专利]一种高导热的多层电路板

摘要

本发明提供了一种高导热的多层电路板，包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并设有高发热元器件安装区；印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，该散热孔中装入有散热柱，元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板，通过板层间的梯形嵌入，加强了板层间的稳定性；在保证其具有稳定的绝缘效果的同时，还通过散热孔及散热柱的设置，增强了高发热元器件区域内的散热性能。

主权项

一种高导热的多层电路板，其特征在于，—所述电路板包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并布局有相应的高发热元器件安装区；—所述印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述第一基板和/或第二基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，第一绝缘层和/或第二绝缘层与基板的连接面设有与梯形槽对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；—所述高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，所述散热孔为贯穿所述第一基板、第二基板、印刷电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状通孔，该散热孔中装入有散热柱且二者为过盈配合，并于第一基板和/或第二基板表面突出；所述元器件焊装区上方于第一基板或第二基板相应表面，设有围坝，该围坝与相邻的所述散热柱相接触。