[发明专利]一种电子设备壳体及电子设备有效
申请号: | 201610149459.7 | 申请日: | 2016-03-16 |
公开(公告)号: | CN105682395B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 王东亮;郑严;尚晓东 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子设备壳体及电子设备,属于电子设备领域。所述电子设备壳体包括前壳和后盖,所述前壳及所述后盖均由玻璃制成;所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接,通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件,且前壳和后盖均由玻璃制成,保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感,且玻璃为非金属材料,可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 壳体 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备壳体,用于封装电子设备的电路元件,其特征在于,所述电子设备壳体包括前壳和后盖,所述后盖包括中框和电池盖,所述前壳及所述后盖均由玻璃制成;所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽;所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成,且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上,另一者设置在所述后盖的对应位置上,所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接;所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接,所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接,通过所述中框安装所述电子设备的电路元件;所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接,通过所述电池盖与所述前壳及所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。
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