[发明专利]一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法有效
| 申请号： | 201610150943.1 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN105787553B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李春阳;王海丽;邵光胜 | 申请（专利权）人： | 湖北华威科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人： | 刘天钰 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入工艺。本发明解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 烫金 方式 置入 包装 基材 rfid 标签 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，其特征在于：所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。
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