[发明专利]天线封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201610152225.8 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN105590902B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林弈嘉;锺启生;竺炜棠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L21/50;H01P3/123 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线封装模块，其特征在于，包括：一封装基板；一天线结构；一波导结构，配置在所述封装基板与所述天线结构之间；以及一狭缝，设置于所述封装基板的上表面所配置的接合垫之间且与所述波导结构相对应设置。
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