[发明专利]电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法有效
申请号: | 201610154715.1 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN105744724B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 梁华锋 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于电子器件散热技术领域,公开了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。电子器件的散热结构,包括电路板和连接于所述电路板的电子器件,所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层,所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层,所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶,所述电子器件罩设有屏蔽罩,所述屏蔽罩连接于所述电路板。所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件的散热结构。本发明所提供的电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法,提高了导热和散热的效果,以保证电子器件可以可靠、稳定地工作,产品可靠性佳。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 散热 结构 穿戴 电子设备 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件的散热结构,包括电路板和连接于所述电路板的电子器件,所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层,其特征在于,所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层,所述电子器件的底部和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶,所述电子器件罩设有屏蔽罩,所述屏蔽罩连接于所述电路板;所述电子器件的上端与所述屏蔽罩之间设置有导热性顶部填充胶,且所述导热性顶部填充胶的导热系数大于所述导热性底部填充胶的导热系数。
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