[发明专利]一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法有效
| 申请号： | 201610156406.8 | 申请日： | 2016-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105618952A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 于瑞善 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/04 | 分类号： | B23K35/04;B23K35/40;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408000 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体，所述焊柱本体为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带，所述覆铜带表面设有阻焊剂，所述覆铜带为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料。通过在铅锡合金柱表层设置覆铜带，并在覆铜带间填充焊接性更高的铅锡合金，提高了焊柱的整体强度，在封装过程中焊柱不会变形，保证封装的质量，提高了焊柱的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 组装 增强 型焊柱 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：包括焊柱本体(1)，所述焊柱本体(1)为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带(2)，所述覆铜带(2)表面设有阻焊剂，所述覆铜带(2)为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带(2)间填充有合金填充物，该合金填充物为焊接性更好铅锡合金材料(3)。
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