[发明专利]防焊印刷均匀的方法有效
| 申请号： | 201610156417.6 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105744752B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴玉海;程涌;贺文辉;龚德勋;彭龙华 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 防焊印刷均匀的方法，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面时的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。本发明作业方式简单，易操作，易掌握，适用范围广；油墨厚度均匀，利于后续工序的进行，成品优良率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 均匀 方法 | ||
【主权项】：
1.防焊印刷均匀的方法，其特征在于，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。
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