[发明专利]从裸芯附接膜带分离半导体裸芯的系统和方法

摘要

公开了系统和方法，用于在晶片切割工艺期间将半导体裸芯从裸芯贴附的带移除。带包括基层和施加至基层的DAF。基层可以包括通孔过孔的图案。系统包括抽取工具，抽取工具包括支撑台、风扇和真空端。支撑台进一步包括孔。风扇设置在孔中或邻近孔。通过将带设置在支撑台上，使裸芯居中在孔上，风扇通过过孔对DAF施加正压，使DAF偏离基层。当真空端提取裸芯和DAF从基层脱离时，减少了半导体裸芯内的应力。

主权项

一种包括半导体裸芯的半导体器件，该半导体器件通过包括以下步骤的方法形成：(a)将该半导体裸芯固定在卡盘上，使该半导体裸芯安装至带，该带包括基层和裸芯附接膜(DAF)，该基层包括多个通孔过孔，该裸芯附接膜附着到至该基层的第一表面；(b)向与该基层的第一表面相反的该基层的第二表面上吹气，以通过该通孔过孔向该裸芯附接膜施加压力，该压力使该裸芯附接膜从该基层偏离；以及(c)从该基层移除该半导体裸芯和该裸芯附接膜，当从该基层移除该半导体裸芯和该裸芯附接膜时，使该裸芯附接膜从该基层偏离的该压力减小该半导体裸芯中的应力。